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倒装芯片基板缺货状况将延续至2005上半年-资讯电机轴承

闽机机械网 2022-11-01 12:55:47

倒装芯片基板缺货状况将延续至2005上半年-资讯 市场对倒装芯片封装需求涌现,但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等,却因在旋转气缸短期内难以提升产能而无法纾解目前倒装芯片基板缺货问题,熔炉因此倒装芯片基板价格确定调涨一至二成,而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年。 据了解,包括绘图芯片大厂Nvidia、ATI等的新一代芯片确定采用倒装芯片封装,每月需求量超过600万颗,为此封测大厂日月光、厨房冷柜硅品等完成倒装芯片封装测试生产线建置,但是倒装芯施工工具片基板缺货的情况却因供货商难以拉高产能,日月宏、全懋、华通、南亚电路板等四大厂至年底月产宠物美容能总合也恐仅有500万颗至600万颗,基板缺货问题严重。 基板缺货状况也哄抬基板价格水涨船高,目前31mm见方规格的倒装芯片基板,价位上涨一成至二成左右,达每颗2.4美元;至于35mm见方的大尺寸基板,涨幅也有一成筹,价格在2.6美元以上。而各大基板厂订单应接不暇,其中日月宏、全懋因为有封测厂日月光、硅品的支持,订单能见度已到2005年首季。 业者表示,目前市场对倒装芯片基板需求还只是起步阶段,估计2005年中旬以后每月需求量超过1000万颗以上,订单量将再增长一倍以上,但目前台湾四家基板厂月产能还是因制程难以突破而无法快速提升,因此基板市场供不应求现象将会延续到2005年上半月饼机年。
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(编辑 甘心)

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