EP专题有机硅四改性双酚F环氧树脂9触摸开关

EP专题：有机硅(四)改性双酚F环氧树脂2

环氧树脂20世纪40年代出现以来，日益受到人们的广泛重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂，及半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等优点中国机械网okmao.com。然而由于其三维立体网状结构、分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其制造成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。目前有机硅改性环氧树脂，方法主要有共混与共聚两类。共聚是利用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反应生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入，也降低了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。

(2)热失重性能测试

TA-2400型示差扫描量热仪，静态空气，升温速率5℃/min。

(3)树脂固化物微观形貌分析

JEOLJSM-560LV型扫描电子显微镜。

(三)结果与讨论

1、新型有机烷氧基硅烷的分子结构

用有机硅改性环氧树脂，可使热分解温度提高，耐候性、脆性等性能得到改善，但固化物的玻璃化温度往往降低，因此必须解决热分解温度升高与玻璃化温度降低之间的矛盾。本研究首先合成了脂肪族二官能度端环氧基聚二甲基硅氧烷，以及含酚羟基的有机硅改性剂。

该类型有机硅分子含有两个酚羟基，可提高有机硅的极性，增加相容性，苯基通过固化反应进入改性树脂固化物的主链提高大分子的刚性，并形成稳定的硅-氧-烷键，有助于提高耐热性和力学性能。在对这两种改性剂的改性效果进行了深入研究的基础上，设计、合成了新型含环氧基的多官能度有机硅改性剂，对环氧树脂进行改性。

(1)端环氧基聚二甲基硅氧烷

以端羟基聚二甲基硅氧烷和环氧氯丙烷为原料，形成有机硅二醇醚中间体，在碱的作用下脱氯化氢闭环形成的端环氧基聚二甲基硅氧烷合成反应如下：

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